AIエージェントと半導体デバイス新展開

人工知能エージェントのサプライチェーン活用が進み、レノボ・ジャパンがパーソナルAI戦略を語る中、AMDは組み込み向けRyzen AIシリーズを発表。アメリカと台湾の半導体通商合意も成立し、GIGABYTEがIntel B760マザーボードを発売するなど、技術分野で新たな動きが見られます。これらの進展が業務効率化やデバイス革新を支えています。

人工知能技術

サプライチェーン特化AIエージェント

日々のサプライチェーン実務を自動化・高度化するAIエージェントプラットフォーム「OVERSEE」が展示されています。このプラットフォームは業務の効率化を図るもので、特化型の機能により実務の自動化を支援します。また、AIエージェントが実運用に至らない2つの理由が指摘されており、業務完遂AIの活用が注目されています。AI insideの分析では、AI活用の二極化が進む可能性が示されています。

パーソナルAIと生成AI活用

レノボ・ジャパン副社長がデバイス戦略を説明し、パーソナルAIは1つ、デバイスは複数という考えを述べています。ThinkPadの縦型デザインは、閉じた状態でのPC利用を変える狙いがあります。一方、グラファーとサイボウズの取り組みでは、生成AIを活用し生産性を20倍向上させるメカニズムが語られています。Google AntigravityというAIツールは、数時間でアイデアを実装化する機能を備えています。

半導体とハードウェア

アメリカ台湾半導体通商合意

アメリカと台湾が半導体をめぐる新たな通商合意を結びました。台湾の半導体供給がアメリカの基盤を支える状況が背景にあります。この合意は両国の技術協力関係を強化するものです。

AMD Ryzen AIとGIGABYTEマザーボード

組み込み向けAMD Ryzen AI Embedded P100シリーズが発表され、Zen 5アーキテクチャを最大6コア搭載し、NPU性能は最大50TOPSを実現します。また、GIGABYTEからIntel B760チップセット搭載のMicro-ATXマザーボード「B760M DS3H DDR5 GEN5」が発売されました。これにより、PC構築の選択肢が広がります。

デバイスと周辺機器

レノボThinkPadとエレコムバッテリー

レノボのThinkPadは縦型デザインでパーソナルAIとの連携を想定し、従来のPC利用形態を変革します。一方、エレコムは元グループ会社のモバイルバッテリー回収を再案内しており、発火のおそれを理由に安全対策を呼びかけています。